5月15日，行家说第三届 “电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会” 在上海召开。士兰微电子作为碳化硅领域的领军企业，应邀参与此次盛会，与比亚迪、吉利、丰田等众多知名车企，华为、美的等新能源头部厂商，以及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链上下游超400位行业精英代表，共同探讨SiC技术在电动交通和数字能源领域的应用与发展。
会议现场，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文与意法半导体、三菱电机、国扬电子等厂商代表共同参与 “碳化硅在新能源市场应用现状与挑战” 圆桌论坛。论坛上，伏友文结合士兰微电子在碳化硅领域的研发实践，与各方代表围绕 SiC 应用技术升级与产业链协同展开深入交流，分享经验、剖析问题，为行业发展提供新思路。
近年来，士兰微电子持续加大在碳化硅领域的投入，其碳化硅产能正逐步建立，产品技术也在不断提升。从芯片设计到制造，士兰微电子凭借自身技术优势，打造出一系列高性能、高可靠性的碳化硅产品。未来，士兰微电子将携手产业链各合作伙伴，充分发挥自身在碳化硅领域的技术和产能优势，为新能源、汽车及新应用市场注入新活力，带来更多优质产品与解决方案，为行业发展作出更大贡献。
